光通信技术演进，锡焊膏行业需求有望爆发。1）光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升。2）光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。量：锡膏用量提升的双重逻辑是：光模块数量提升、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量提升。价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升。
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锡焊膏：重要的电子材料，呈高端化发展趋势。电子锡焊料主要包括锡膏、焊锡条、焊锡丝、预成型焊片及助焊剂等。