高盛更新BT载板行业模型（上次更新为2021年），预计2026-28年BT载板TAM（总市场规模）将以32%的CAGR增长至168亿美元（2025年为74亿美元）。
需求端：内存类BT载板需求强劲（2026-28年CAGR达41%），2028年占整体BT载板TAM的77%（2025年为56%）；主要受通用服务器CPU出货增长及单机内存容量/BT用量提升驱动（AMD Venice平台单机DRAM BT含量提升30%以上）。
供给端：主要亚洲厂商（欣兴、三星电机等）持续将产能从BT转向ABF载板，2026-28年行业产能CAGR仅6%（低于2020-22年的9%），台湾厂商产能甚至以-1%的CAGR收缩。
结果：供需缺口将从2026年的1%扩大至2027/2028年的11%/14%，2027年起行业产能利用率超过100%。
二、涨价预测
2026年至今BT载板价格已平均上涨10%，预计2027年臻鼎/景硕/南电/欣兴的BT价格分别上涨26%/41%/38%/32%，2028年再涨15%/26%/28%/27%，对应四家公司2026-28年BT载板利润CAGR为46%/73%/75%/35%。BT载板仅占内存BOM成本不到5%，且材料成本（CCL、铜箔、金等占BOM约60%）上涨也在推动提价，BT厂商有充足提价空间；毛利率预计从2026Q2的15%-27%提升至2028年的19%-36%以上
三、光模块mSAP需求扩大TAM
光模块（光收发器）连接PC越来越多采用mSAP工艺，mSAP是1.6T光模块供应链中最紧缺的环节，预计未来12个月价格再涨至少10%-20%（年内已涨20%-30%），光模块mSAP TAM预计从2026年的20亿美元增至2028年的71亿美元，毛利率目前40%-45%，提价后可达50%+，臻鼎有望成为该细分市场份额领先者，支撑未来收入/利润增长。
四、分应用需求展望（2028E）
五、竞争格局
BT载板市场较ABF更分散，前五大厂商2025年合计占53%收入；2025年三星电机与LG Innotek各占12%并列最大，SimmTech 11%，中国大陆厂商合计14%（2028E增至16%，深南2028年份额预计达10.5%）。
韩国（LG Innotek拟投10亿美元在越南扩产、SimmTech拟投1050亿韩元扩DRAM用BT产能、大德电子拟投2130/4970亿韩元）、中国大陆（深南广州二期4Q26投产、兴森拟投12亿元扩产）是未来主要新增产能来源，但专用内存WBCSP产能要到2028年才大规模上线，供给紧张至少持续至1H28。
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