近期，跑了一些PCB上下游调研，还是觉得这个行业有预期差，更新观点如下：
1、“人人喊打，但聪明学生”开始增持——建滔集团昨日获荣仔（老板，以示对其炒股能力的认可）首次增持，量确实不大，但方向重要。
2、预期差——电子布设备国产化比市场想象的难，目前企业的反馈：E布里7628也得改造才能织，其他不考虑；而low dk、low cte更不用想，这是客观上的难。主观上的难则在于因为要改造才能用，但改造的know how并不十分想让设备厂get。
3、变化1——载板需求大放量，abf载板国产化（华为和alab的订单），带动上游abf膜、bt带动载体铜箔的国产化。
4、变化2——ptfe 真正意义上0-1突破，#❗️生益科技-深南电路，海外TTM获得订单，预计率先在vr rubin的switch tray，feynman这代放量。
目前板材跑的前的是生益，台光没有ftfe，在与台虹合作，华正ptfe基本同步也在测试中。
我们重申观点：
当前时点，PCB本B 20%左右的净利率是合理水平，不少公司调整到27年20X或以内的估值，是值得重点布局方向，也没有盈利高点的担忧。
同时，我们认为#PCB全产业链目前处于差异化竞争阶段，光载板（bt、abf）、msap、大hdi、ptfe就有各种路线够忙的。
我们看好：
第一，趋势最明确的载板——下游【深南、兴森】，上游【华正、方邦】最优先，其次：莲花、激智。
第二，Rubin升级——二代布、四代铜【国际复材、铜冠铜箔】。
第三，PTFE新技术——【下游深南、中游生益、华正，上游国瓷、联瑞、东岳】。
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