未来，公司将重点完善 FPC 干制程全工艺设备布局，
并加强向下游模组组装领域及相关领域延伸，同步布局半导体、生物医药等新兴领域，
以构建业绩的多元化增长引擎。
问询回复：
开发一款适用于
光通讯设备封装的固晶机
锐翔智能原来核心在 FPC干制程装备，产品主要包括精密冲切、贴装组装、精密压合三大核心工艺设备，同时具备物流自动化、撕离、折弯等配套设备能力。公开资料也提到，公司具备 精密机械结构设计、材料应力变化控制、高速高精度运动控制、高精度视觉定位、深度学习缺陷视觉检查 等研发制造能力。其高精度贴装组装设备重复定位精度可达 ±2μm，贴装精度可达 ±15μm。已经有“精密贴装类设备”的基础。
锐翔智能原有技术切入光通信固晶机的逻辑是成立的：
FPC高精度贴装设备 → 高精度运动平台 → 视觉对位贴装 → 点胶/力控固晶 → 光通信封装设备。
然后上几个石锤切入光通信方向，不止是固晶机
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