高纯 6N 钨粉：年内最高 +646%，是六氟化钨核心原料
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5N 高纯六氟化钨电子特气：年初 75 万 / 吨→现价 300 万 / 吨，涨幅 232%；日韩 7 月再涨价 70%-90%
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逻辑：日本两大厂商关停 25% 全球产能，7nm 芯片、HBM 显存生产刚需，扩产周期 2 年以上
2. 12 英寸高端硅片（AI 芯片 / HBM 基底） •
AI 专用外延硅片年内累计 +40%，Q3 再涨 10%-15%；普通硅片仅小幅提价 5%-8%
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单机 AI 服务器硅片消耗是普通服务器 3.8 倍，信越、SUMCO 控产，新产能 2027 年底才落地
3. 磷化铟衬底（高速光芯片基底） •
六英寸衬底年内 **+280%**，供需缺口 70%
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1.6T/3.2T 光模块必备，消耗量是 800G 光模块 2.7~3 倍；全球产能集中日美，国产供给极少
二、AI 服务器 PCB / 覆铜板全链条（算力主板核心材料） 1. 电子级 PPE/PPO 树脂（高频高速板核心） •
年初 12 万 / 吨→主流 60 万 / 吨，高端现货破 100 万，涨幅超 400%
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全球 70% 产能海外厂区停产 9 个月，AI 服务器 PCB 层数 20-40 层，用量是普通服务器 3-4 倍
2. HVLP 高端超低轮廓铜箔 •
AI 载板专用高端铜箔年内 **+310%**；普通铜箔价格疲软、不涨价
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高频信号传输刚需，海外铜箔厂减产保价
3. 电子玻纤布、覆铜板 CCL •
电子布年内 5 轮涨价，同比翻倍；日企覆铜板提价 30%，国内两轮累计涨 15%-20%，订单锁至 2027 年
4. PCB 钻针（算力板打孔耗材） •
AI 服务器专用极小径钻针消耗量是普通服务器十几倍，现货价格翻倍；AI 主板硬度更高、钻针寿命大幅缩短，耗材需求暴增
三、被动元器件：MLCC（AI 服务器第三大成本） •
村田、三星电机年内三轮涨价；AI / 车规高容 MLCC 涨 10%-40%，特殊型号现货翻倍；低端消费级仅涨 10% 左右
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逻辑：厂商主动削减低端产能保算力 / 车规订单，交期拉长至 16-24 周，单台 AI 服务器电容用量提升 3-5 倍
四、光通信算力传输材料 A2 高端光纤预制棒 •
从二三十元涨到 160 元，最高涨幅 550%
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800G/1.6T 光模块配套算力光纤专用，智算中心大规模建设，预制棒建厂周期超 2 年，产能锁死至明年
补充：光模块分化 •
800G 硅光模块：量产后价格持续下跌（从 800 美元跌至 350 美元）
• 1.6T EML 高端光模块 ：供给不足，长协采购价持续上调，处于涨价通道
五、存储芯片（本轮核心涨价主线） 1. HBM 高带宽内存（AI 显卡刚需） •
全球产能 70% 转向 HBM，订单排到 2027 年，交货周期超 1 年；机构预期 2026-2027 年每年售价翻倍
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B200、GB200 高端 AI 服务器单台 HBM 用量是普通服务器 10 倍，缺口持续扩大
2. DRAM 内存颗粒 •
Q2 合约价环比上涨 60%+，机构预测 Q3 再涨 30%、Q4 涨 10%-15%；2025-2027 累计涨幅接近 300%
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云厂商 66% DRAM 产能用于 AI 服务器，库存仅 4 周（安全线 8-12 周）
3. NAND 闪存 •
合约价二季度涨幅超 70%，AI 推理、向量数据库拉动大容量闪存需求
六、终端硬件与算力服务涨价 1. 国产 AI 加速卡 / 算力芯片 寒武纪、海光等国产 AI 芯片因上游 HBM、基板、代工成本全线上涨，2026 下半年开启提价窗口
2. AI 服务器整机 PCB、MLCC、存储、光模块多环节成本抬升，国内外服务器厂商分批上调报价，涨幅 10%-25%
3. GPU 算力租赁 HBM、高端 GPU 紧缺，国内智算中心、云厂商上调训练 / 推理算力单价，大模型企业算力成本上行
4. 工业铜（算力基建金属） LME 铜价持续创历史新高，AI 数据中心液冷、铜缆、高压配电大幅拉动铜需求，被市场称为 “AI 铜周期”
七、补充：涨价核心共性逻辑 1. 需求单边爆发 ：大模型、多模态、AI Agent 推动全球智算中心建设，AI 设备耗材消耗量是传统设备 3~10 倍；
2. 供给刚性收缩 ：日韩欧美核心材料厂商关停 / 限产高端产线，扩产、客户认证周期普遍 1-3 年，短期无法补缺口；
3. 结构性分化 ：只有AI / 车规高端型号涨价，手机、消费电子低端元器件库存高、价格低迷。
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