10月金股，我们围绕业绩确定性&技术升级思路继续选择【德福、凌玮、呈和】，9月同理
1️⃣首先，#PCB板厂能够兼顾业绩确定性&技术升级线的是mSAP，相对弹性【景旺电子】、【深南电路】、【红板科技】等，#如果只关注业绩确定性，小PCB【崇达技术】【博敏电子】【四会富仕】。
2️⃣其次在PCB板块找技术升级，市场正在演绎我们上半年持续讲的树脂+化学法硅微粉，•#原因在于这两块技术升级标签重涨价标签弱，#同时CCL升级过程中升级变化最为明显量价齐升； •另外我们认为碳氢无布取代测试PTFE无布，#并非解读为对PTFE和硅微粉利空，CCL 升级树脂和硅微粉升级同向（填料增强树脂的稳定性，增强介电系数），#树脂的边际重要性提升一定伴随硅微粉重要性提升，继续关注【东材科技、瑞丰高材、呈和科技、凌玮科技】。
3️⃣铜箔业绩确定性：这轮国产替代正在逐步加速，#HVLP4高端突破在明显拉开差距，叠加前期产品涨价，部分公司在Q3业绩有望出现拐点，继续看好【德福科技】 （截至29号，9月数据hvlp 690t，hvlp4 180t）。
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