目前在AI服务器领域，主要服务的客户有哪些，各自的业务占比情况如何？
当前主要服务的客户是谷歌，此外也与亚马逊有部分业务合作，但占比较小。
公司向谷歌主要供应哪些产品，以及主要的竞争对手是谁？
公司主要向谷歌供应M6到M8级别的产品。具体到谷歌的TPU产品，TPU v7主要采用M7和M6等级的材料，而TPU v8则采用M8和M6等级的材料。在谷歌的整体供应链中，公司主要的竞争对手是台湾的EMC。
联贸是否已经开始向谷歌供货？
根据目前了解到的信息，联贸可能处于送样阶段，但尚未有其产品正式上架的消息。
谷歌TPU v7项目中OAM（OCP Accelerator Module）和UBB（Universal Baseboard）两种板卡情况？
TPU v7的OAM和UBB板卡均采用高多层板结构，不含HDI。虽然两者的层数和结构不同，但所使用的主要材料等级是相同的。
谷歌TPU v8的板卡在结构和材料上相较于v7有哪些变化？
TPU v8板卡的主要信号层采用了M8等级的材料，而电源层则采用了M7等级的材料。在24层的结构中，核心层（Core Layer）混合使用了M8和M6等级的材料，因为信号层下方通常会配置电源层。
谷歌TPU v7、v8和v9三个版本产品的推出或预计推出时间分别是怎样的？
TPU v7于2024年开始量产。TPU v8从2026年4月开始上量。TPU v9预计要到2027年下半年才会推出。
Google V8项目的PCB板主要供应商有哪些？胜宏科技是从何时开始切入该供应链的？
V8项目的PCB供应商主要包括TTM和沪电。胜宏在2025年开始布局，主要供应台光的材料。由于松下产能问题，Google也开始寻求台光作为供应商，而胜宏主要推广台光的材料，因此也进入了Google的供应链。胜宏是从2025年下半年开始有实际出货量的。
在Google的PCB供应链中，沪电和TTM的份额分别是多少？深南电路是否是主要供应商？
在松下材料体系中，沪电的份额大约为30%左右。TTM的份额占比较多。深南电路并非主要供应商。
Google的AI服务器主板是否采用了HDI技术？
目前Google的项目没有采用HDI技术，而是趋向于高多层的设计方向。
Google服务器机柜的交换机板卡采用了何种等级的材料？
交换机板卡的信号层采用了M8等级的材料，电源层则混合使用了M6等级材料以及普通的FR-4材料。
用于Google项目的M8等级材料具体采用了第几代玻璃纤维布和铜箔？
M8等级材料同时采用了一代Low DK和二代玻璃纤维布，这两种规格的材料并存。铜箔方面，主要采用的是HVLP3等级的三代铜。
M9等级材料是否已开始量产？其技术规格，特别是铜箔的使用情况如何？
M9材料目前尚未正式量产，正处于向各客户送样打样阶段。该等级的材料会用到四代铜。
Google目前使用的CCL方案中，铜箔最高用到第几代？
Google目前使用的方案，无论是松下还是EMC的材料，最高均使用到三代铜，尚未导入四代铜。
请问一张双面CCL（覆铜板）大概需要消耗多少克铜？
以一张采用18微米（1/2 oz）铜箔的双面板计算，大约需要消耗200至210克铜。
从2026年1月到8月，HVLP3铜箔的月均采购量是多少？近期的采购量趋势如何，最近一个月的具体采购量达到了多少？
2026年1月至8月的月均采购量为90吨。采购量呈现上升趋势，最近一个月的采购量已达到110吨。
HVLP3铜箔的主要供应商有哪些，各自的采购量占比和产品品质是否存在差异？
主要有三家供应商：日本福田、卢森堡和德福。目前德福是主要供应商，采购量占比达到60%。公司最扣扣号1490929960先采用的是日本福田的产品，而德福是从2026年才开始导入。在产品品质方面，由于目前第三代铜箔主要应用于M8等级的产品，因此所有切换的供应商都经过评估，确保其产品与日本福田的产品处于同一水准。
公司为何没有采购三井的第三代铜箔？
公司初期认证的是日本福田的产品。此外，三井的产品在价格方面没有显著优势，并且目前各供应商的产能都比较紧张。
目前市场上除了谷歌，还有哪些客户在使用第三代铜箔？第四代铜箔的应用情况如何？
除了谷歌，亚马逊以及国内部分CSP客户目前最高也使用到第三代铜箔。第四代铜箔目前仅在M9等级的产品上使用。对于非松下供应链的客户，例如英伟达的M8产品，其材料选择可能有所不同。
亚马逊业务的当前状况如何？其主要CCL供应商是谁？
由于产能问题，公司需要优先保障谷歌的供应，因此在过去半年中，已推掉了大部分来自亚马逊的订单，目前份额已相当少。亚马逊现在的主要CCL供应商是EMC和台燿。
亚马逊Trainium 3 (T3) 项目中OAM和UBB的材料等级和层数分别是多少？公司在其中的供应情况如何？
亚马逊T3项目的UBB板层数为26层，材料等级为EMC的892K（即M8等级）搭配HVLP4铜箔，公司没有供应此项目。T3项目的OAM板层数为24层，材料等级为M6级别，公司有部分份额。该项目OAM板的CCL供应商还包括松下、台光和生益，其中生益的M6级别材料已进入供应体系。公司目前主要供应的是亚马逊Trainium 2 (T2) 等级的产品。
德福供应的第三代铜箔价格是多少？近期价格有无变动？
具体价格不便透露。以18微米规格为例，德福第三代铜箔的价格范围大约在每公斤24至25美金。近期价格基本每个月都在上涨。12微米规格的产品价格最高。
德福、日本福田和卢森堡这三家第三代铜箔供应商的价格差异有多大？
卢森堡的产品价格最贵，比德福高出约30%。日本福田的价格比德福高出约10%。
目前第三代铜箔的市场供应情况是否紧张？
市场供应仍然比较短缺，主要原因是能够稳定供应且品质达标的厂商数量有限，尤其是在国内。
下一代TPU V9产品预计何时推出？其材料等级是否已经确定？
根据目前市场信息，下一代产品预计将在2027年第三季度推出。其材料等级将采用M9搭配M7的方案。
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