【Rubin】海外链的下一站
8月26日，英伟达在财报会上正式宣布：Vera Rubin已全面投入生产，本月早些时候已开始发货。公司预计，Vera Rubin将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收，每部署1吉瓦算力对应约400亿美元的营收机会。各大超大规模云厂商、AI云、系统OEM已下达采购订单，Rubin有望成为英伟达历史上爬坡速度最快的产品。
今天PCB概念大涨、下一个MLCC（叠加三星最新一轮又涨价）
Rubin相对于上一代GB系列机柜的核心增量：
1、PCB，价值量提升233%；
2、MLCC，价值量提升182%，计算板、交换板单板用量提升，单价数倍增长（如计算板从25美元/板升至90美元/板），加之新模块导入。
3、ABF载板，价值量提升82%。
下午最新消息：13:50:40【机构：三星电机调涨Q4 OEM报价 开启MLCC产业上升周期】《科创板日报》27日讯，根据 集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂三星电机近期率先针对 OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。TrendForce集邦咨询预估，三星电机将对OEM、ODM 客户平均上调消费级X5R产品价格25%至30%。
博迁新材：通过三星、村田正宗双向供货英伟达+三星MLCC涨价上游龙头！
博迁新材是MLCC纳米镍粉龙头，核心大客户是三星电机、村田；三星电机正是英伟达Rubin/GB系列高端MLCC的主力供应商。
供货链条：博迁新材→三星、村田→生产AI服务器高端MLCC→搭载进英伟达算力机柜。
相关个股：博迁新材、国瓷材料、风华高科、宏达电子、昀冢科技等。
最正宗的国瓷材料、博迁新材直接供货三星，尤其博迁通过三星、村田双向供货英伟达【Rubin】，MLCC价值量提升182%，排在第二位。
英伟达【Rubin】PCB核心材料增量、增价
世运电路：Rubin专用LPU算力卡VPD埋嵌板核心增量、增价；
瑞丰高材：提供M9/M10刚需增韧剂；
觅拓新材（瑞丰收购）：做覆铜板本体树脂（板材骨架原料）；
肯特股份 、沃特股份 ：做PTFE功能薄膜（覆铜板改性添加剂）。
对比肯特股份大涨特涨，世运电路、瑞丰高材还在低位/严重低估！
（详细逻辑可参阅早上《AI算力重锤落地！英伟达强劲业绩展望提振纳指期货高开》）
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
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S博迁新材(sh605376)S
S世运电路(sh603920)S
S瑞丰高材(sz300243)S
S肯特股份(sz301591)S
S国瓷材料(sz300285)S
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