训练阶段的需求：预训练模型规模巨大，需要将任务并行分发到多个GPU节点，在同一个节点内并发处理。模型越大，单节点（逻辑上的物理地址）需要的算力和连接越多。
推理阶段的需求：推理任务越来越复杂，同样需要在同一节点内并发处理复杂任务。需要更多GPU连接起来，形成一个统一的“虚拟GPU”或“超级大脑”（类似NVLink场景），而跨节点连接（如Infiniband）则更像是“集团作战”，可以处理更多任务，但无法解决超复杂单任务。
二、GPU互联方案对比
私有协议：如英伟达的NVLink、华为的UB（超节点互联），性能极佳，延迟低（英伟达约100纳秒，华为也较低），带宽高（英伟达可达2TB），但封闭、适配性差。可定制数据包字节结构，实现极低延迟、高带宽、精细流控（基于信用流控）。数据包颗粒度更小，更适合GPU-GPU通信。
开放协议：基于以太网（如RoCEv2、阿里Alink、腾讯自研协议等），开放标准、适配性强，但性能目前落后：延迟约250纳秒，带宽约1.2TB（目标1.6TB+）。
互联网公司（字节、阿里、腾讯）在以太网基础上做优化：简化协议栈、缩小数据包、改造流控机制（从粗放式改为基于信用的精确流控）。数据处理层、包结构、流控、MUC处理机制等。三、未来趋势：共存而非取代
柜内互联：英伟达、华为等私有协议仍将主导（类似于苹果/鸿蒙生态），性能要求极高。
柜间互联：以太网开放协议将成为主流（类似安卓），因为标准统一、适配性强。
整体判断：两种方案将长期共存，不会出现单一路线垄断。四、交换芯片用量与配比变化
传统场景（无柜内互联）：GPU与交换芯片配比约为16:1（如8卡服务器配1台交换机）。
AI超节点场景（柜内增加交换芯片）：英伟达约4:1（GPU:交换芯片）；华为约8:7（因交换芯片带宽较低，25.6T vs 英伟达102T）。柜内交换芯片是纯增量市场，以前GPU间用PCIE互联，现在改用交换芯片。
五、国产交换芯片厂商与进展
盛科通信：国内领先，25.6T芯片已规模出货（阿里、字节、腾讯等已签单），2026年预计出货10万+颗。优点是独立第三方，客户关系好，软件生态熟悉。缺点是单芯片性能可能不如中兴微，功耗和延迟略高。
中兴微电子（中兴通讯）：开发了柜内（凌云系列）和柜间（谦益系列）两款芯片，可分别优化。单芯片性能可能优于盛科，但客户关系与生态较弱。目前处于单芯片测试阶段。
新华三（紫光股份）：进度较慢，预计2026年底或2027年流片，但整机生态强。其他：紫光展锐（进度慢）、银河之挽（柜间芯片，延迟大）、蓝菲（28.8T，明年可能出）。
六、国产芯片的机遇与挑战机遇：超节点方案带来柜内纯增量市场；博通（Broadcom）交货周期长（1年以上），国产芯片可填补空窗期；供应链安全需求促使客户愿意给国产芯片机会。挑战：
技术适配难题：每家公司（阿里、字节、腾讯）定制化协议不同，需大量软件适配工作。
性能差距：尤其在精细流控、无损网络、丢包快速重发等软件层面，与博通差距至少1年。
产能与制程：5nm/7nm制程流片受美国BIS管控，存在风险，但现有灰色渠道仍可运作。七、未来2-3年市场展望
竞争格局：盛科因独立第三方、先发优势、客户关系强，机会最大；中兴微次之；新华三可能主要服务自身生态。
量级预期：2027年国产超节点方案中，国产交换芯片（以太网方案）预计占40%份额（约40万颗芯片），其余60%仍依赖英伟达等。
2026年下半年：国产52T芯片（盛科、中兴微）开始规模测试，但大规模出货预计在2027年下半年。
2027年下半年：国产以太网方案可能在超节点中加速放量。仅作资料整理，不做个股及行业推荐
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