AI算力爆发驱动高阶HDI需求井喷，2026年全球AI服务器HDI板增速超55%，微孔精度、层间互联要求大幅提升，传统机械钻孔难以适配。海目星依托激光精密加工技术，切入高端PCB激光设备赛道，HDI激光钻孔与切割设备订单持续爆满，成为算力硬件升级核心设备商。
公司HDI激光设备聚焦AI服务器高阶板需求，主打超快激光钻孔机，定位精度达±3μm，可稳定加工孔径≤75μm的微孔，适配6+N+6阶HDI与20–40层高层数PCB。
设备采用紫外/皮秒激光光源，热影响区小，有效解决高频高速材料分层、毛刺问题，良率较传统设备提升5–8个百分点。2026年江门基地扩产后，HDI激光钻孔机年产能达180台，订单排产至下半年，产能满负荷运行。
客户层面，海目星HDI设备已切入鹏鼎、沪电等头部PCB厂商供应链，配套英伟达Rubin、GB300等AI平台服务器PCB生产。同时凭借精密加工优势，进入北美算力巨头供应链，HDI激光设备实现批量出货。公司以“激光+自动化”整合方案，覆盖钻孔、切割、检测全流程，适配高端PCB产线智能化升级，单条产线效率提升约30%。
行业高景气下，高端HDI设备国产化加速，2026年国产化率提升至35%。海目星凭借技术精度、产能交付与客户认证优势，持续抢占份额，HDI激光设备成为公司业绩增长新引擎，深度受益AI算力基建长期扩张。
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