02/26周四复盘概要
以下是大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。
①燃气轮机：高盛上调全球数据中心用电需求增幅，燃气轮机因适配性成AIDC主电源优选。行业供需错配，这家公司自研重型燃机实现商业化，毛利率大幅提升，同时抽蓄、风电业务也迎来增长机遇。
②液冷：英伟达展示首款全液冷系统，头部厂商订单已拉长至2028年。大陆龙头在ASIC液冷布局未落后，凭借全链条能力有望实现海外突破，此外单相冷板式仍将是未来几年主流方案。
③洁净室：芯片厂商扩产受洁净室空间限制，阿斯麦、台积电等均遇产能瓶颈，随着洁净室工程投资占比提升，同时行业建设能力供给刚性，龙头厂商加价抢单，行业迎来量价齐升的发展阶段。
1、东方电气燃气轮机龙头
（1）大涨题材电力+服务器
海外大行高盛分析师近期发布报告，将2030年全球数据中心用电需求相对2023年的增幅从175%上调到220%。其中新增用电中约六成来自美国，数据中心容量预测也被明显抬高。
而燃气轮机凭借快速响应、高功率适配性、较低发电成本，高可靠性成为海外数据中心AIDC主电源优先解，xAI、Google、Meta等人工智能巨头纷纷订购燃轮进行AIDC电源建设。
东方电气旗下拥有重型燃机（G50），去年出口单台价值量预计约3亿，毛利率有望超30%。行情上，公司近8个交易日涨超40%。
①当前全球燃气轮机市场呈现出显著的供需错配态势，头部企业在手订单规模已远超其现有产能水平，为匹配旺盛的订单需求并保障交付能力，全球燃气轮机巨头正推进产能扩张计划，但海外上游供应链扩产相对谨慎，产业链紧缺不断加剧。
②国产零部件企业享受外溢需求，已导入海外客户，核心环节包括叶片、铸锻件、余热锅炉（HRSG）等。另外，国产燃机中国燃气轮机产业正处于从“长期依赖进口”向“自主研制与商业化”跨越的关键期，未来有望实现出海。
燃气轮机关键部件叶片产能紧缺，重型燃气轮机交付周期延长至5年以上，重燃交付难的大背景下，多台轻型燃气轮机并联为电力缺口填补方案之一。
③东方电气是国内发电装备领域的龙头企业，业务覆盖火电、水电、核电、燃气轮机、新能源发电、EPC总包以及贸易等。
公司09年启动燃气轮机的自主研发、23年首台F级50MW重型燃机（G50）顺利投运，至今已具备G15、G50两款自主可控机型，且产品相比传统的合资产品毛利率有大幅的提升。
④传统电力业务方面，新型电力系统中抽水蓄能的重要性凸显，30年计划实现装机120GW，同比25年接近翻倍，调节性电源的建设需求旺盛，公司抽蓄订单充沛，23年在手订单约91亿元，一般确收周期在3-4年，26-27年公司抽蓄业务收入有望加速。
风电上，公司25年新增整机装机量排名第七、海风装机量排名第五。随着公司加强供应链管理和成本管控，且行业层面风机招标价格企稳回升，26年风电业务有望大幅减亏。
2、液冷：26年稳了
（1）大涨题材液冷
在最新媒体采访中，英伟达AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部展示了完整Vera Rubin机架的内部构成和供应商细节。该产品也是英伟达首个100%液冷散热的系统。
去年受益于英伟达NVL72出货，液冷完成0→1时刻，机构预计今年随着新品影响，一季度行业或将大多呈现淡季不淡特点。
行情上，液冷板块今日爆发，高澜股份等涨停。
①机构调研称头部散热大厂全面扩产，订单能见度周期已开始拉长至2028年。同时全年放量主要动能仍来自英伟达产品的全液冷需求，ASIC液冷出货仍以验证与小量导入为主，ASIC液冷相关渗透率预计将于今年三季度起明确提升。
②多家台厂开始强调完善液冷产品布局，竞争焦点或从“能否供应”转向“能否系统整合”。节奏上看，大陆龙头散热厂在ASIC液冷推进并未落后，考虑到ASIC液冷当前仍处供应链构造初期，且需要一定的供应链安全自主性，个别大陆厂商有望凭借快速响应、稀缺全链条等能力在海外实现0→1，将受益于ASIC液冷的放量，开启全新增长曲线。
③产业链和公司方面，国信证券总结主要包括：
3）零部件端关注CDU、Manifold、冷板、UQD环节：飞荣达、奕东电子、南风股份、强瑞技术。
④新技术方面，在芯片功耗快速提升的背景下，产业内对创新技术也开始探讨，其中Micro-channel lid（盖板微通道）方案因在NV体系内推进备受关注。创新方案需适配供应链准备，从产业进度上看该方案落地或仍在早期。叠加考虑基础设施的长使用寿命特征，预计单相冷板式或仍将是未来几年内的主流方案。
3、洁净室也是扩产重要阻碍
（1）大涨题材半导体
此前曾多次提及的洁净室，成为各类芯片厂商大举扩产背景下的瓶颈：
阿斯麦首席执行官表示，尽管客户对先进光刻设备的需求依然强劲，但许多晶圆厂已接近满负荷运转，新产能建设受土地、电力、洁净室空间及供应链限制，短期内难以快速释放。
科磊报告季度营收29亿美元，创历史新高，其CEO指出，客户正积极寻求在有限空间内提高设备密度和工艺效率，但受限于洁净室布局、排气系统和电力供应等硬性条件，单纯增加设备数量已不可行。
①随着AI基建从备货采购步入到工程建设阶段，下游客户资本开支将发生结构性变化，工程投资占比将显著上升，以洁净室工程为代表的工程产业链将成为新的主线环节之一。
②除上述公司外，半导体产业链上下游陆续对洁净室短缺发表看法，涉及存储、晶圆代工、以及设备厂商（因其下游客户洁净室不足拖慢其交付进度）等。
1）存储企业：美光：随着AI训练逐步将内存需求从DDR5迁移至HBM，对HBM的需求快速提升，而HBM对比DDR5的晶圆消耗大概3比1，为满足增长需求，美光表示会投资建设额外的洁净室。
三星：由于行业内洁净室空间有限，预计2026年和2027年的供应扩张将受到限制，预计供应短缺将持续存在，计划投资建设新的晶圆厂，提前确保洁净室的产能。
晶圆代工：台积电3nm产能出现短缺，未来将额外扩充每月2万片的3nm产能，高于原先预期，扩增后每月产能将提升至11~12万片，但也出现无尘室空间不足。
③洁净室建设能力供给相对刚性，龙头厂商不得不加价下单以优先获得工程资源，洁净室工程“量价齐升”逻辑将得以持续强化。
公司中，圣晖集成、亚翔集成均是台资洁净室工程服务商，均是各自台湾母公司的唯一海外经营平台，与母公司共享技术工艺与客户资源，充分受益大客户海外建厂。
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