连日硬科技板块遭遇暴力杀跌，市场恐慌情绪集中宣泄，今日科创板块走出深V行情，早盘大幅下探后资金大举回流，半导体、存储产业链领涨反弹。本轮下跌源于前期情绪透支叠加外围市场波动扰动，AI与存储长期景气逻辑并未遭到破坏，单边下跌行情宣告终结，板块步入震荡筑底修复周期。
昌红科技随板块回调，股价回踩年线关键支撑，估值充分消化前期涨幅，叠加高管增持背书，底部支撑牢固，迎来绝佳布局窗口。
公司核心主业为12英寸FOUP晶圆载具，是国内唯一实现该产品规模化量产的企业，打破日美企业长期垄断。产品深度绑定长江存储，占据其六成以上采购份额，同步进入长鑫存储验证周期。
AI催生HBM存储刚需，海内外存储大厂集体加码扩产，晶圆洁净耗材属于高频刚需复购品类，景气具备独立性，不受存储价格周期波动拖累。叠加医疗精密耗材第二增长曲线加持，板块情绪回暖之下，公司业绩与估值有望双向修复。
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