前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程。日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万）、涂胶显影设备（东京电子 TEL）、切磨抛设备（DISCO）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川、华峰，涂胶显影设备龙头芯源微，切磨抛设备龙头迈为，清洗设备龙头盛美等。
盛合晶微将于 4 月中下旬上市，测试机是半导体封测环节价值量最高的核心设备。根据盛合晶微招股说明书，2025 年 1-6 月公司采购的前五大设备成本占比分别为测试机（53%）、固晶机（14%）、检测机（5%）、研磨机（4%）、清洗机（3%）。测试机台平均采购价格为 290-460 万元/台之间，整体呈上升趋势，主要系伴随公司测试业务持续发展，配套采购更为高端的测试机台。
投资建议：重点推荐国产测试机龙头、盛合晶微核心供应商【长川科技】、涂胶显影设备龙头【芯源微】、切磨抛设备龙头【迈为股份】、清洗设备龙头【盛美上海】、测试机头部玩家【华峰测控】。注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。