事件：浪潮信息26Q2利润大超预期， Q2单季实现归母利润19.95-24.95亿元，扣非利润14.65-19.65亿元，同比分别大增494%-643%、499%-703%。利润超预期核心来源之一国内超节点放量，芯片/整机需求大增，且盈利能力更强；下半年国产超节点迎来放量元年、亦是未来几年国产算力斜率最陡峭方向 超节点能大幅降低推理成本，且在超节点上，国产卡利用互联等方面优势，有望追平甚至赶超海外超节点的性能。下半年国产超节点迎来放量元年，亦是未来几年国产算力斜率最陡峭的方向；各大厂商产品相继推出、加速迭代。以华为、阿里为代表，国产厂商陆续推出几十卡、百卡级超节点，年底/明年陆续推出千卡级以上方案，并开始加速推广渗透，是国产算力beta之上，最具alpha的环节；国产算力链条从“强预期”进入“强现实”， 持续看好算力大板块浪潮信息预计归母净利26–31亿元，同比+226%–288%，扣非20.55–25.55亿元，同比+206%–280%；智微智能预计归母净利3.50–4.17亿元，同比+244.56%–309.65%，扣非3.34–4.00亿元，同比+281%–356.47%；行云科技预计归母净利1000–1500万元，同比+432.77%–699.15%，扣非净利620–930万元，收入2.6–3.0亿元，同比+510.71%–604.67%；若剔除股权激励摊销影响，行云归母净利为1800–2300万元，同比+858.98%–1125.36%。需求端看，国内大厂海内外算力需求持续膨胀，AI训练和推理需求同步加速释放。供给端看，超节点开始放量，服务器不再只是低附加值组装环节，而是承载更高互联、散热、电源和系统集成价值，单机柜价值量明显提升。利润端看，工业富联等服务器龙头利润率已经开始改善，产业链盈利质量上行。国产大模型全面崛起，Token需求高增拉动国产算力芯片放量加速。供给来看：先进工艺持续推进，构建国产算力底座；需求来看：国内云商的资本开支预计将持续增长，保持高景气加码态势。国产算力芯片厂商加速追赶，主要包括：华为昇腾、寒武纪、海光信息、沐曦等。对于ASIC，芯原已成为系统厂商、互联网、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴，公司预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。超节点：国产算力突破单卡性能瓶颈、实现弯道超车的关键路径。目前华为、阿里等国内头部厂商已全面启动超节点建设，华为 Cloud Matrix 384 在多项指标上超越英伟达同类产品，昇腾超节点系列全面支持DeepSeek V4，国产超节点正加速落地，而交换芯片有望受益Scale up规模的持续增长。关注：盛科通信、澜起科技、数渡科技（万通发展）晶圆厂仍是国产算力不可或缺的底座，随着国产算力芯片进入替代加速的黄金时期，供给侧仍需高度重视。当前成熟制程稼动率维持高位、先进工艺持续推进，关注：中芯国际、华虹宏力。路透披露DS启动自研推理 ASIC 芯片，叠加智谱同步布局自研算力芯片，两大头部大模型厂商跨界造芯，全方位利好国产半导体全产业链1.晶圆代工端：推理芯片以 28/40/55nm 成熟工艺为主，持续给中芯、华虹、华润微等锁定长期大额流片订单，进一步推高 8/12 寸稼动率，强化 2026-2027 成熟制程涨价景气逻辑，同步带动 HV 高压、BCD 功率特色工艺放量，利好东微半导、燕东微等功率模拟厂商；2.配套产业链：自研芯片配套国产 HBM、内存接口、先进封装需求爆发，直接利好长鑫存储、澜起、长电科技、通富微电，同时持续拉动国产硅片、光刻胶、刻蚀设备等上游材料设备批量验证；3.生态自主可控：头部大模型厂商软硬件协同自研，摆脱英伟达 CUDA 生态绑定，降低行业对海外高端 GPU 依赖，补齐国内低功耗推理芯片赛道短板，打开国产 AI 芯片商用空间；4.长期增量逻辑：自有海量线上推理流量完成芯片实景迭代，叠加 70 亿美金融资带来大额研发资本，持续吸纳芯片高端人才，开辟独立于消费电子的长期算力增量，对冲消费电子周期疲软，拉长半导体景气周期，形成 “大模型 - 国产算力芯片 - 本土制造” 完整内循环。受益主线：成熟制程晶圆代工、功率模拟芯片、先进封测、国产存储、半导体设备材料。AI驱动成熟制程供需紧张，重视尚未充分定价的通胀环节援引 6月30日TrendForce --【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求持续升温，台积电、三星持续削减成熟制程产能，转投先进制程与先进封装；全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低毛利产线，产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高毛利 AI 配套产品】，产能收缩叠加 AI 增量需求，成熟制程供需缺口持续放大，台系厂商减产带来大量溢出订单持续流向大陆晶圆代工厂，全行业代工涨价周期有望延续至 2027 年。如何看待成熟制程的供需趋势 --【AI 需求持续放量，海外供给刚性收缩，晶圆稼动率淡季持续走高】一句话 --【需求端：AI 功率 IC、硅中介层、40/28nm FPGA、HBM 配套芯片等新兴应用持续抢占产能，55nm 及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升｜｜供给端：台积电、三星主动减产 8/12 寸成熟制程，全球二三线晶圆厂主动缩减低毛利消费电子产线，优先供给 AI 高毛利订单；大陆成熟制程厂商承接海外转单，成为全球供给增量核心】，供需双向错位下，成熟制程稼动率持续走高，淡季不淡特征凸显。数据佐证：2026 年全球前十大晶圆代工厂 8 英寸产能平均利用率达 88%，下半年有望冲击 90%，8 英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段；12 英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至 2027 年。如何看待未来的代工价格趋势 --【全品类代工涨价周期开启，代工厂毛利率具备持续抬升空间】参考TrendForce数据：8 英寸制程 26 年上半年涨幅 5-15%，厂商已酝酿 26 下半年至 2027 年第三波涨价；12 英寸成熟制程 26Q2-Q3 启动 5-10% 调涨，2027 年全面涨价基本确定。叠加【上游半导体原材料通胀抬升生产成本+大厂长期减产+AI 需求持续挤占产能】三重逻辑，2027 年成熟制程代工涨价几乎无法规避，境内外代工厂毛利率环比、同比提升具备强确定性。产业调研可以看到什么现象 --【海外产能收缩 + 涨价预期，大陆晶圆厂月度节奏持续向上】理解成熟制程供需错配逻辑后，产业端信号十分清晰：台系晶圆厂削减 HV 高压低毛利产线，消费电子客户为锁定稳定产能，加速将订单转移至大陆本土代工厂；8 英寸功率相关产线全线紧缺，26 年上半年代工价格已完成一轮普涨；产业跟踪可见，中芯、华虹、华润微等具备成熟制程产能的厂商，订单饱满度持续改善，【盈利月度环比修复趋势明确】。如何看待投资节奏 --【涨价逐步落地，后续季度财报有望成为市场共识催化节点】复盘当前境内外成熟制程代工厂财报，现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现在财务报表端，相关企业毛利率仍处于近三年相对低位。后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善，或将成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。