HBM5的核心技术拐点在于散热。HBM4（12-16层）已量产，HBM5将迈向20层堆叠，英伟达GPU功耗逼近1000W，传统外置液冷无法解决内部积热问题。三大存储巨头技术路线分化：
SK海力士：iHBM内嵌冷却，芯片内集成冷却元件，热阻降30%+
三星：HPB导热块，DRAM层间嵌入铜基/硅基导热块
美光：TSV微沟槽液冷+低功耗架构
2026年6月，三星在Computex上首次展出全球首款HBM5原型，采用2nm基础裸片，支持16层堆叠，单带宽达4TB/s。HBM5预计2028年左右量产
公司基本面：全球铜加工龙头
金田股份深耕有色金属加工领域近40年，2024年铜及铜合金材料总产量达191.62万吨，铜材总产量位居全球第一。公司形成"铜基材料+稀土磁材"双轮驱动格局，铜产品占主营业务收入比重超98%。
公司实控人为楼城、楼国强，客户覆盖美的、比亚迪、中车、三星、松下、LG等知名企业。
公司的核心卡位
金田股份的核心优势在于：
产品直接适配HPB铜基基材需求：公司为全球头部GPU散热模组核心铜材供应商，产品直接适配HPB铜基基材
已批量应用于顶级GPU散热方案：高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中
客户基础深厚：公司长期配套三星等海外电子巨头，产品指标、交付体系经过头部存储大厂验证，具备切入HBM5铜基HPB供应链的先天优势。
算力散热业务增长数据
2025年芯片半导体领域铜材出货4.1万吨，同比增长21%
其中算力散热板块增速高达55%，全年出货1.41万吨
2025年上半年，铜排产品用于散热领域的销量同比增长72%
公司计划在广东设立液冷科技子公司，并在越南投资建设"年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目"
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