中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。FCBGA 载板属于 IC 载板，IC 载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA 载板（ABF 载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补 FCBGA 国内工艺领域空白。
科睿斯 ABF 载板项目进展
项目一期投产：2025 年 9 月 27 日顺利启动投产，标志着正式进入量产准备阶段
样品与认证进展：
首款高端 FCBGA 封装基板样品已完成生产入库
正在推动头部 AI 芯片设计公司客户检测与认证，已进入客户打样阶段
产品明确用于 CPU、GPU、AI 加速卡及车载高算力芯片封装
资金支持：科睿斯已完成二期增资，新增股东包括山西国资背景机构 (山证投资) 与安徽省芯屏产业基金，资金投向明确指向 "50 亿元级重大半导体项目落地支撑"
产品定位与市场意义：
产品类型：FCBGA (ABF) 高端载板，是 AI 芯片 2.5D/3D 封装的核心材料
市场地位：ABF 载板长期被日韩和中国台湾厂商垄断，大陆厂商市占率不足 1%，科睿斯项目瞄准国产替代关键环节
应用场景：主要适配高算力芯片封装，符合全球 AI 计算、自动驾驶等领域持续扩张的需求
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