苹果新高(市值破 4.81 万亿)只是个情绪引子。真正值得咱们持续跟踪的,是"端侧AI"这条线——它把 AI 产业链"上游硬件→中游算力租赁→下游端侧应用"的收口给补全了,而且是软硬件双轮驱动。
大模型小型化已经落地:万得拆解的 PrismML 把 54GB 模型压到 4GB 内、能跑 iPhone 15,AI 功能从"高端专属"直接下沉到"全机型普及"。这一步是质变。需求从云端向终端转移:云端效率越高,AI 越便宜,反而装进数亿终端——终端芯片/存储总量结构性上升。这跟"存储退潮"正好对照:存储高位回调,端侧承接增量。盘面提前定价了:7/15 阿里、智谱、minimax、腾讯(AI应用)集体大涨,是"大模型应用爆发→需要终端硬件承载"的预期抢跑;7/16 苹果智能入华官宣(阿里通义千问+百度文心供 AI 能力),把预期从"应用"推到了"端侧硬件"。核心逻辑链:大模型小型化→终端落地→端侧AI芯片/SoC 量价齐升 + 国产替代 + 软件应用。


二、主线全景:上游硬件 / 中游软件 / 下游应用2.1 上游硬件
① 芯片 / SoC
瑞芯微 603893(+5.58%):盘中摸涨停 231.55 后回落,AP SoC 龙头,端侧AI推理主控。寒武纪 688256、芯原股份 688521:NPU IP,端侧AI内核授权。恒玄 688608(+3.16%):智能音频/可穿戴 SoC。全志 300458(+2.42%):AP SoC 中端。晶晨 688099、乐鑫 688018(+3.16%)、中科蓝讯 688332、炬芯 688049(+0.46%)、北京君正 300223、国科微 300672。② 模组(国盛通信定位)
美格智能 002881(+10.02% 首板):高算力模组 48→80TOPS,Qwen3 适配,三机构看多。广和通 300638(+7.81%):AI Stack 打通 Qwen3.5 高通 NPU 端侧闭环。移远通信 603236(+5.12%)。③ 存储("跷跷板"假设,待验证)
兆易创新 603986(-10% 跌停)、北京君正 300223(-8.19%)、中科蓝讯 688332(-6%):7/16 逆势下跌。背景:DRAM/NAND 自 2025H2 暴涨,手机 BOM 存储占比 <10%→50%;中信预计 26Q3 消费级存储合约价涨幅收窄、年底出货见顶。市场叙事"存储—端侧AI跷跷板"。说明:这是待验证假设,中信/大摩/美银仍看多存储长周期。验证锚:兆易君正是否止跌 / 26Q3 DRAM 实际涨幅 / 端侧持续性。④ 射频 / CIS / 零部件
卓胜微、豪威、歌尔/蓝思/东山声学光学结构件代工。2.2 中游软件 / OS 层中科创达 300496(+1.31%):滴水 OS 已跑通 7B 端侧模型,智能座舱/手机系统级入口。金山办公 688111(+0.60%):WPS AI 端侧文档智能。万兴科技 300624:天幕多媒体大模型,端侧创意工具。昆仑万维 300418(+1.34%):天工大模型,端侧 Agent。科大讯飞 002230(+1.55%):星火认知大模型,端侧语音交互核心。三六零 601360(+1.64%):端侧安全+大模型。逻辑:模型压缩→终端推理→应用爆发,软件厂商吃用户侧变现。2.3 下游终端应用① 果链
立讯精密 002475(+1.84%):组装+连接器核心,天风点名端侧AI供应链。歌尔股份 002241(+3.46%)、东山精密 002384(+2.40%)、蓝思科技 300433(-1.31%)。水晶光电、蓝特光学、鹏鼎控股、环旭电子、信维通信、长盈精密、领益智造、深南电路。② 折叠屏(9月 iPhone 折叠屏增量)
精研科技、东睦股份、凯盛科技、宜安科技、长信科技、科森科技。③ AI 广告营销
智度股份 000676(+10.09% 二连板):华为鲸鸿动能铂金广告代理商,AI 赋能智能投放+中报预增。详见 §五。蓝色光标 300058、天下秀 600556。④ 智能座舱 / 机器人
德赛西威 002920(座舱域控)等。2.4 AI 应用创投映射九安医疗 002432(+5.91%):投月之暗面/DeepSeek/沐曦(688802)/具身智能,大模型投资线。2.5 港股全景(7/16 收盘)
资金流向跷跷板图

资金流向柱状图(7/16 主力净流入)


五、智度股份(端侧AI应用层,两连板)
标的:智度股份 000676,7/16 收 6.22(+10.09%,二连板),流通市值约 70 亿,低价小盘。
端侧AI逻辑定位:
华为鲸鸿动能铂金广告代理商——鲸鸿是华为终端(手机/平板/鸿蒙)原生广告平台,承载端侧AI推荐的广告变现闭环。AI 赋能智能投放:自研 AI 投放系统提升广告 ROI。中报预增:业绩底盘支撑。风险提示:连板高度已达 2 板,6.4 元附近有前期筹码压力。
六、机构观点(多源研报/纪要)机构
核心观点
指向
端侧SoC价值重估、RK182X协处理器(3B–7B LLM/3DDRAM)、2026=NPU+3DDRAM放量元年
瑞芯微/全志
2026「端侧AI大年」,点名立讯精密端侧AI供应链核心
立讯/果链
国盛通信
模组=端侧核心环节
美格/广和通/移远
中信/大摩/美银
存储为 AI 算力长周期、2026–2028 高景气(与跷跷板叙事张力)
兆易/君正
中科创达买入,滴水OS跑通7B端侧模型
机构观点汇总如上,供参考。
本文为投研记录,不构成任何投资建议,决策需独立判断、自负盈亏。
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。