半导体新材料+三星、海力士率先采用,深度布局的3家公司

2026-06-15 22:58:321

最新消息,SK海力士确认375层3D NAND闪存年底量产,新一代存储芯片字线材料放弃沿用多年的金属钨,全面切换高纯钼材。

无独有偶,三星电子亦在第九代3D NAND中引入钼工艺。两大存储巨头同步切换材料路线,"以钼代钨"已成为高端存储明确迭代方向。

受此影响,钼精矿价格也由年初的3700元/吨度,涨到现在5100元/吨度,涨幅37%。机构测算,未来5年全球半导体用钼需求将以超50%的年均复合率增长。


本期通过高端钼粉产能+大厂认证资质梳理,发现国内深度布局的公司仅3家,供大家参考。

1、金钼股份

高纯钼粉产能(包含4N、5N、甚至部分6N):500吨/年;国内半导体级钼靶材市占率处于第一且绝对领先的地位。

技术壁垒:

自主掌握钼粉还原、热等静压及大尺寸靶材晶粒均匀控制全套工艺,其5N高纯钼靶制备技术获省级科技进步一等奖,填补了国内在高纯钼靶领域的技术空白。

具备从矿山到靶材的全产业链能力,国内仅此一家,且纯度、致密度达到台积电、中芯国际标准。

大厂认证资质:

5N高纯钼粉及半导体钼靶已通过台积电、三星显示认证并供货;

中芯国际的先进制程中,金钼股份的钼靶材市占率甚至接近90%,近乎独家;同时供货长江存储、长鑫存储、华虹。

近期催化:

2026年推进收购金沙钼业股权,相当于锁定约71.4万吨资源量;

2025年11月与中芯国际签订5年期超10亿元半导体钼靶材长协。

2、隆华科技

子公司丰联科光电(原四丰电子)高纯钼及钼合金靶材年产能300吨;高纯钼靶国内市占率超50%,是国内钼溅射靶材单项冠军。

技术壁垒:

掌握5N—6N级高纯钼坯制备及大尺寸靶材绑定背板技术,可适配375层及以上3D NAND工艺需求。

钼宽靶在G8.6 AMOLED产线批量应用,成品率高于行业平均。

大厂认证资质:

2026年1月正式导入三星供应商名录并批量交付,SK海力士、美光认证推进中;

京东方、TCL华星、维信诺、LG Display、长江存储、长鑫存储钼靶批量供货。

近期催化:

株洲基地钼靶扩产项目推进中,预计2026年下半年投产并新增产能至500吨。

SK海力士375层NAND量产在即,公司正加速推进其产品认证,若落地将直接承接核心钼靶需求。

3、有研新材(有研亿金)

子公司有研亿金具备6N(99.9999%)级超高纯钼金属提纯能力;高纯钼靶国内市占率约15%—20%,位列第二梯队。

技术壁垒:

自主超高纯金属提纯至6N级,杂质含量控制达国际先进,晶粒尺寸与致密度满足3D NAND字线沉积要求。

已实现8—12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产,与自身高纯金属原料协同降低成本。

大厂认证资质:

6N高纯钼靶已完成三星、SK海力士全流程工艺认证,现阶段小批量送样及阶段性供货;

同时批量供货长江存储、长鑫存储、中芯国际

近期催化:

12英寸高纯靶材产线扩产进行中,预计2026—2027年钼靶产能进一步释放。

央企新材料平台背景,在大基金三期材料投向中有望获资源倾斜。

⚠️其他具备相关业务企业

江丰电子——想做钼靶但还没量产

作为国内综合溅射靶材龙头,其6N级12英寸高纯钼靶目前已向SK海力士、长江存储送样验证,但尚未批量供货。

公司钼靶原料主要外购,综合竞争力强但钼靶业务尚在爬坡。

安泰科技——只卖原料不做靶

子公司安泰天龙是国内高纯钼坯龙头,是隆华科技江丰电子等上游原料供应商。其高纯钼坯已送样SK海力士、三星,但目前尚未批量出货,主业仍停留在坯料阶段。

厦门钨业——主业不在这儿,进度慢

钼粉国内市占率第一,半导体级钼靶主要通过子公司虹鹭钨钼布局,进度相较于隆华、有研等一梯队相对滞后。

阿石创欧莱新材——二线选手,在追赶

6N高纯钼靶量产,进入三星/SK海力士验证或封装材料供应链,半导体前道大尺寸钼靶尚未公告批量供货。

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