【商务部就美众议院外交事务委员会通过MATCH等法案答记者问】
商务部新闻发言人就美众议院外交事务委员会通过MATCH等法案答记者问。
问：4月22日，美国众议院外交事务委员会通过了《硬件技术控制多边协同法案》（简称MATCH法案）等多项出口管制法案。请问中方对此有何评论？
答：中方注意到有关情况。中方一贯反对任何泛化国家安全、滥用出口管制的行为。相关法案如最终出台，将严重破坏国际经贸秩序，严重冲击全球半导体产业链供应链稳定。中方将密切关注相关立法进程，认真评估对中方利益的影响，并将坚决采取必要措施，坚定维护中国企业合法正当权益。（商务部）
附：美国MATCH法案（硬件技术控制多边协同法案）详细情况
一、法案基本信息
- 全称：Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act（《硬件技术控制多边协同法案》）
- 提出时间：2026年4月2日（美国两党议员联合提出）
- 审议进展：2026年4月22日，美国众议院外交事务委员会通过该法案，尚未经众议院全院表决、参议院通过及总统签署，尚未正式立法
- 核心定位：美国2018年《出口管制改革法》（ECRA）以来，规模最大、力度最强的对华半导体出口管制升级法案，将行政管制升级为国会立法，强制盟友协同封锁
二、核心管制对象（精准打击）
1. 管制设备（全面封堵，覆盖成熟+先进制程）
- 光刻机：所有浸没式DUV（ArF）（含用于28nm/14nm成熟制程的主力机型），彻底封堵此前仅禁EUV的漏洞
- 核心制程设备：低温刻蚀、原子层沉积（ALD）、钴沉积、硅通孔（TSV）刻蚀/沉积、高端涂胶显影、光学量测检测设备
- 覆盖范围：ECCN 3B001、3B002、3B993项下几乎所有半导体制造设备，无死角覆盖
2. 管制企业（直接点名“国家队”）
法案明确将以下企业及关联公司列为受管制设施，实施全链条封锁：
- 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体
- 存储芯片：长江存储、长鑫存储
- 综合科技：华为（含关联芯片设计、制造、封测主体）
三、三大核心条款（最关键）
1. 全面禁售+断服（存量+增量双杀）
- 禁售：法案生效后，禁止向中国境内任何企业/机构销售上述所有管制设备，无豁免、无例外
- 断服（最致命）：禁止海外厂商（ASML、应用材料、泛林、东京电子等）向中国已安装的受控设备提供任何服务：
安装、调试、维护、维修、零部件更换、软件/固件升级、远程/现场技术支持、校准、工艺调试、良率优化、耗材供应等，彻底切断存量设备“续命”通道
2. 强制盟友协同（多边锁死）
- 要求荷兰、日本、韩国等设备供应国在150天内，将本国对华半导体设备管制标准与美国完全对齐
- 美国政府需在法案通过后90天内完成与盟友专项磋商；未落实对齐的盟友企业，将被美国实施次级制裁
- 延伸外国直接产品规则（FDPR）：只要设备含任何美国技术/零件，非美企业制造也受美国管制，强化域外管辖权
3. 全域封锁（堵死所有漏洞）
- 禁止第三国转运、间接出口、委托加工、合资生产、技术合作、专利授权、联合研发等任何变相供应渠道
- 管制覆盖设备、零部件、软件、耗材、技术、服务全产业链环节，实现无死角封锁
四、与以往管制的核心区别（升级在哪）
1. 从行政命令到国会立法：约束力更强、更难撤销，长期化、制度化封锁
2. 从EUV到DUV全覆盖：此前仅禁最先进EUV，现在连成熟制程主力DUV也全面禁售，直接打击28nm/14nm扩产
3. 从禁售到“断服+断供”：不仅不让买新设备，存量设备也不让修、不让升级、不让换零件，产能与良率直接受限
4. 从单边到强制多边：拉荷兰、日本等盟友“选边站”，全球产业链协同封锁，彻底堵死中国绕开美国的可能
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。