SK海力士(无锡)投资有限公司一季度新进前十大流通股东：
股东海力士、长存，与海力士联合研发 HBM 配套的高选择比蚀刻液和清洗液，已通过 1a 制程认证。
由此，我们发现A股还有几个核心预期差是海力士的上游公社，产能已经爆表：
SK海力士（SK Hynix）作为全球HBM（高带宽内存）市场的领导者，其庞大的产能背后依赖着一条紧密协作的产业链。结合你刚才关心的“封装”问题，其上游合作伙伴主要分布在封测、材料、设备以及分销这四个关键环节。
1. 封测环节（后道工序）
这是你之前最关注的领域，SK海力士与以下企业深度绑定，以解决HBM复杂的堆叠封装需求：
* 太极实业 (600667)S太极实业(sh600667）S：
* 关系：深度绑定。其控股子公司海太半导体是SK海力士在中国的独家后工序服务商，SK海力士持有海太45%的股权。
* 业务：承接HBM3、HBM3E的封测业务，具备16层堆叠量产能力，合同锁定至2030年。太极实业的产能已经被海力士锁死
HBM的制造需要极高纯度的化学品和特殊的封装材料关键的“卖水人”：
* 雅克科技 (002409) S雅克科技(sz002409)S
* 核心地位：SK海力士的核心前驱体供应商。
* 业务：通过旗下韩国子公司UP Chemical，向SK海力士供应HBM3、HBM3E及HBM4所需的高K前驱体材料，是HBM制造中不可或缺的一环。
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