1）公司于年初收购宇邦半导体切入半导体设备领域，耗材从2024年开始成为子公司第一大业务，产品包含#聚焦环、基环、双区喷嘴等，已披露客户包含#海力士、台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆厂，以及应用材料、泛林、ASML等设备厂商，另有7家未披露晶圆厂客户。
2）核心单品聚焦环又称边缘环，是等离子体刻蚀设备核心耗材。具有高价值量+高复购特点，#更换周期12-15天，半导体级高端产品#售价达数万甚至十万元级别。该环节被日本东海碳素、美国CoorsTeK、韩国KNJ垄断，但高性能产品标配#氧化钇涂层，海外金属钇断供，国产替代迎来重大机遇。
公司为稀缺半导体设备耗材供应商，拥有高价值量品类且客户优势显著，供货海力士有望受益于韩国扩产潮。且依托大股东无锡国资，转型路径明确，半导体子公司4月并表，建议重点关注公司新业务持续被市场认知带来市值重估。
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