一、供给端持续放量，设计厂库存周期仍在高位
2026年一季度，东大集成电路制造与进口规模呈现双轨上行态势，整体半导体供给量同比增速约达20%。尽管生产端数据亮眼，但产业链下游去库存进度出现显著的分化与滞后，财务数据显示，无晶圆厂（Fabless）的平均库存周转天数仍维持在150至200天区间，显著高于历史常态水准。细分赛道中，微控制器（MCU）板块的库存压力逐步缓解，而部分非MCU逻辑芯片的周转周期则出现边际拉长，显示出终端需求复苏的结构性差异。
二、晶圆代工产能满载，成熟制程定价温和博弈
伴随局部需求回暖，以中芯国际、华虹半导体为代表的晶圆代工厂产能利用率已实现有效修复，部分成熟制程节点甚至处于满载状态。晶圆制造环节正试图通过优化产品组合来修复盈利能力，特别是针对电源管理（BCD）及存储等高景气赛道，代工报价展现出结构性韧性。但受制于本土芯片设计公司尚未消化的库存积压，预计年内成熟制程代工的整体平均售价上行空间相对受限，产业链上下游的定价博弈将贯穿全年。
三、半导体设备采购企稳，存储扩产成核心变量
资本开支层面，东大半导体设备进口额在今年一季度末出现企稳迹象，月度进口总规模稳定在30亿美元附近，光刻机与沉积、刻蚀等关键设备依然是重点采购方向。值得注意的是，区域进口数据出现异动，安徽省的半导体设备单月进口额大幅跃升，其中光刻设备占据主导份额。这一数据交叉印证了以长鑫存储为代表的本土存储大厂正开启新一轮设备集采，DRAM产能的持续扩张将成为拉动上游设备需求的关键引擎。
行业观察
当前半导体产业链各环节代表性企业梳理如下：
半导体设备与材料端则分布着北方华创、中微公司及沪硅产业等核心节点厂商 。
风险提示：下游需求复苏不及预期，产业链库存去化受阻。
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