🍬国科微后续SOC值得关注芯恩+晋华两大Fab带来的成本优势。
🍬逻辑端，国科微SOC代工逐步向芯恩迁移，芯恩2027年规划10万片/年。由于新Fab当前稼动率仍在爬坡，代工成本有望低于传统28nm。
🍬首款视觉SOC已完成回片测试，预计10月量产，首批1–2万片，客户包括大华、海康、小米；同时芯恩10月预计有对外活动，短期存在事件催化。
🍬存储端，国科微通过晋华获得低成本存储。产业链交流显示，DDR3小容量存储市场价格3美元+，采购成本约1美元左右。假设SOC合封1GB存储，单颗即可节省约2美元、十几元人民币。
🍬芯恩压逻辑晶圆成本，晋华压存储成本，国科微通过SOC合封把成本优势兑现到产品端。
🍬当前售价下，公司仍有望保持60%+毛利率，竞争对手价格战下公司的盈利韧性更强。
🍬短期看10月视觉SOC量产+芯恩活动，中期看新品持续design in，长期看芯恩10万片产能爬坡。
🍬核心逻辑就是：两大Fab低成本供给+国科微SOC合封，成本优势有望转化为利润弹性。
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