最近关注半导体设备+光设备的结合。同时可以关注一下pcb上游，pcb2027年很多都会释放出来产能，那对于上游的原材料来说产能释放需求量更大
光模块核心材料:
根据中际旭创和天孚通信的Q1财报可以确定是上游材料的紧缺，天孚表示个别物料缺料影响1.6T光引擎量产预期。截至目前卖方主推的紧缺材料环节:
磷化铟衬底:头号紧缺材料，光芯片的核心材料，全球产能缺口70%，美股龙头AXT，股价一年时间涨幅60倍，目前紧缺预期到28年。国内云南锗业°新增的产能也需要27Q4落地，当前主业还是锗锭，Q1财报披露的25年利润也能看出来这一点。
核心代表公司:云南锗业、光智科技、先导机电;
激光器芯片:高速光模块"光源心脏"，200GEML供需缺口显著，下游光模块厂商普遍处于抢货状态。在EML紧缺的情况下，CW光芯片是替代品种，也存在紧缺的情况。
核心代表公司:东山精密、源杰科技、长光华芯;
DSP芯片:从400G的光模块开始都需要用到DSP芯片，这块基本上倍博通,marvell垄断，目前交货周期拉长，需要提前50周下单;
核心代表公司:优讯股份、盛科通信、金字火腿光隔离器件:抑制反射光干扰激光器，高速模块标配。海外(日本新光、美国安捷伦)垄断，下游囤货需求旺盛。核心代表公司:光迅科技、天孚通信、福晶科技
薄膜锯酸锂:这个是3.2T的光模块要使用的材料，3.2T光模块会在27年出货，需求会爆发，但是扩产周期比较长，可以预见的是会有短缺。核心代表公司:天通股份、福晶科技、中瓷电子
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