金刚石散热作为未来散热路线
连续引发关注度
奔朗新材
官网实锤
应用于金刚石散热
除了市场选择的掩模版
抛光垫 也是半导体加工耗材之一
公司研发项目电子通信及半导体用超薄硬脆材料精密磨削用抛光垫的研制，旨在开发应用于3C电子消费及半导体材料加工用抛光垫，配套精密加工设备，对客户提供整体加工方案。目前已经处于中试阶段 。
1. 新技术为什么会带动 CMP / 抛光垫用量？
新技术（SADP/SAQP）是在同一层上多次光刻、刻蚀、沉积，把线宽做细（比如 14nm 光刻机做出 7nm 效果）。
每多一次曝光 / 图案化，就会：
多一轮沉积 + 刻蚀 → 膜厚不均更严重
多一轮平坦化需求 → 必须加 CMP 步骤
结果：
28nm：每层约 1 次 CMP
7nm（SADP）：每层 2–3 次 CMP
3/5nm（SAQP）：每层 3–4 次 CMP
CMP 次数↑ → 抛光垫消耗量↑（抛光垫是易耗品，每片晶圆、每道 CMP 都要消耗）。
逻辑正宗的低位 等待发酵
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