公司于2026年3月18日新工厂（渝莱昇）正式投产，定增7.5亿元用于半导体扩能。半导体零部件产能快速扩张，26年订单有望超预期。公司子公司渝莱昇布局半导体零部件多年，技术创新和客户积累深厚，即将进入收获期。具体产品有基座、超真空腔体、结构件、机械臂、减震器、运动平台等，涉及刻蚀、沉积、光刻等核心工艺环节，且核心产品通过下游客户认证，公司未来有望加大产能布局配合下游客户需求，26-28年自建产能预计为5亿/10亿/20亿。未来四年快速起量，公司指引净利率分别为10%及后三年15%以上，客户为新凯来、宇量昇、星光利索等，实现国内光刻机头部客户覆盖，共同攻克半导体卡脖子环节，在手订单充足，26年公司传统业务业绩反转，半导体业务已进入高增长节奏，业绩即将驶入快车道，预计27年业绩3.5亿，28年5亿，其中半导体零部件贡献大部分利润。#先知研报
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