正帆科技收购的标的“汉京半导体”（股权62.23%）主要从事半导体制造领域的高端基础材料业务，具体聚焦于高精密石英制品和碳化硅陶瓷耗材两大核心板块。
其具体业务及产品特点如下：
1. 核心产品线
● 高精密石英制品：包括石英管、石英舟、石英环等。这类产品是半导体扩散、氧化等工艺中承载晶圆和传输气体的核心耗材。
● 碳化硅陶瓷耗材：包括碳化硅陶瓷舟、陶瓷管及保温筒等零部件。主要用于半导体炉管设备等严苛的高温、腐蚀性反应环境中。
2. 核心技术壁垒
● 高纯石英技术：制品纯度可达99.999%（5N），金属杂质控制在PPB级，加工精度极高，可适配10nm以下的半导体先进制程。
● 碳化硅陶瓷技术：材料纯度达99.99%，兼具高导热与超低热膨胀特性，耐温超过1600℃，关键性能比肩国际头部企业。
3. 业务应用场景与客户群体
● 这些材料零部件主要应用于半导体光刻、刻蚀等核心工艺环节，因技术壁垒高、验证难度大，长期被国外企业垄断。汉京半导体的业务成功实现了半导体关键材料的国产替代。
● 其下游客户均为国内外一线半导体厂商，包括国际上的东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）、台积电（TSMC），以及国内的北方华创、拓荆、中微等知名设备与晶圆制造企业。
此次收购帮助正帆科技成功切入了半导体高端零部件赛道，进一步拓展了其高耗零部件产品线，有力推动了公司OPEX（运营支出）类业务的发展。
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