[半导体耗材批量供货破垄断]公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断。半导体业务近几年保持较快增长势头，主要驱动因素为中国半导体行业景气度较高和公司产品渗透率提升。产品端已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等金刚石工具，以及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘静电卡盘等精密陶瓷制品。2025年，金刚石结构化应用实现收入6.68亿元，同比增长约16%，毛利率63.4%，同比提升5.16个百分点，主要因为半导体领域贡献的收入占比提升。公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，技术壁垒较高。【金刚石散热年内望商业化】公司金刚石功能化应用正重点拓展散热领域，已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。CVD金刚石产品(含单晶与多晶)已进入行业头部客户的验证阶段，金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。2025年，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，实现收入超1000万J.
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。