刚刚nv官方官网刊登Rubin的全面技术详解 确认了采用博威铜板微通道全液冷方案 金刚石方案未采用 与博威合金董秘所说的一致
目前市场与Rubin有关联的A股公司极少 大多都是打擦边球
博威合金：回应金刚石铜产品指标、布局及商业化进程问题
新浪财经
2026-06-10 21:12新浪财经
来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，关注到近期行业内金刚石铜复合材料在算力散热领域取得了突破性进展（如郑州超算项目）。请问公司目前的金刚石铜产品在导热率、热膨胀系数匹配等关键指标上，与行业最新水平相比处于什么位置？公司是否有针对下一代AI芯片散热需求的专项布局？面对激烈的市场竞争，公司计划如何加快该产品的商业化进程以保持领先优势？
董秘回答(博威合金SH601137)：
您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。其他冷却需求公司将按照项目组织研发落实。感谢您的关注和支持！
博威合金：公司供应GB300液冷板材料已小批量供货，铜铝复合材料在4家整车厂成功应用
新浪财经
2026-06-03 16:02北京新浪财经
公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过。现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。
6月3日，博威合金（601137.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过。现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。
关于下一代Rubin架构的液冷板，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案，微通道是工艺上比较可行且具有性价比的一种方案。
公司年报中对棒、线、板带、精密细丝业务的下游做了详细的分类。板带下游分类中，新能源汽车材料的占比是28.65%，通讯材料的占比是18.65%，半导体芯片封装材料占比31.10%，这三块是公司未来新材料增量的方向，另外智能终端设备材料的占比是21.60%。
博威这才是真材实料最正宗的供货英伟达Rubin架构的公司，前景无限。
全面液冷时代要来了？Rubin 平台放量前夕 英伟达发文详解自家核心技术《科创板日报》6 月 22 日讯 英伟达 Vera Rubin 平台即将量产，当地时间 6 月 21 日，英伟达官方博客发布了一篇文章，详细介绍了自家最新 AI 服务器所使用的 45 ℃全面液冷技术，以及其带来的 " 数据中心历史上最重要的能效突破之一 "。
45 ℃是什么概念？
文章表示，热水浴缸的水温通常在 38 至 40 ℃左右，大多数人在这样的高温热水中浸泡约 15 分钟就得出来休息。而英伟达该技术使用的冷却液温度可达 45 ℃——这种名为 " 冷却 " 实则 " 高温 " 的反差，也带来了更高的能源利用效率。
英伟达 Rubin 平台是全球首个实现 100% 液冷的 AI 计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，不再需要风冷。这种液冷方法也被写入了英伟达 DSX AI 工厂参考设计（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design）中。
根据英伟达 6 月初的公开新闻稿，Vera Rubin 平台正加速进入全面量产阶段，将于今年秋季正式启动量产并开始出货。
英伟达表示，由于英伟达 Rubin 平台采用全面液冷，因此所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都必须完成向液冷技术的转型。
整个产业链也正在同步跟进。施耐德总裁兼 CEO Richard Whitmore 表示，随着芯片功率密度跨越风冷所能承受的极限，施耐德与英伟达的合作变得更加紧密。" 当单颗芯片功耗达到某个水平之后，液冷就不再是可选项，而是必需品。"
新架构有何变化？
英伟达指出，此前的液冷服务器实际上属于混合散热架构，即 GPU 和 CPU 采用冷板散热，系统其他组件仍依赖风冷，通过带鳍片的散热器将热量释放到空气中。在全面液冷服务器中，这些部件的散热方式必须被彻底重构，使其同样能够依靠液体冷却。
英伟达热设计工程团队开发出新的冷却回路架构，这带来了两个变化：一方面，Rubin 服务器采用了整洁、密封的前面板，而传统风冷服务器则需要布满通风孔的前面罩；另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用 6 个机架单元的系统，如今只需 2 个即可。
同时，全面液冷能帮助 AI 数据中心大幅降低能耗，从而在超大规模部署场景下显著减少整体能源消耗。" 用于 AI 工厂的英伟达 DSX 参考设计下，我们消除了大量电力消耗，也几乎消除了所有用水需求。" 英伟达数据中心冷却与基础设施总监 Ali Heydari 表示。
值得注意的是，在这篇博客文章中，英伟达用大量篇幅不断强调全面液冷在用水量方面的优势：在 Rubin 架构中，冷却液流经直接贴附于处理器表面的冷板，在热源处直接吸收热量。由于冷却液运行温度最高可达 45 摄氏度，因此在许多地区，设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热。
国金证券认为，AI 算力扩张的瓶颈，正从芯片供给转向电力与热管理供给，这也已成为 AIDC 建设的升级方向。在分析师看来，2026 年 AIDC 投资主线正在发生变化：市场关注点从单一的 AI 服务器出货，逐步转向支撑大规模 AI 集群运行的底层基础设施能力。随着 GPU/ASIC 功耗提升、单柜功率密度上行、CSP 资本开支持续扩张，数据中心建设的约束不再只来自芯片和服务器，而是进一步扩散至供电、配电、散热和现场式能源供给。AIDC 产业链的投资机会应从 " 服务器零部件放量 " 升级为 " 电力基础设施系统性重构 "。
（科创板日报 郑远方）
Rubin架构液冷技术迭代背景，目前行业对其全面采用微通道液冷的时间节点有明确的分阶段规划：
2026年下半年：正式量产交付的标准版Rubin VR200 NVL72平台，将率先搭载微通道冷板（MCCP），搭配镀金散热盖实现全机100%液冷覆盖，这是微通道液冷技术在该架构上的首次大规模商用落地。2027年下半年：定位更高阶的Rubin Ultra NVL576平台，会进一步导入集成在芯片封装上的微通道盖板（MCL），彻底消除传统散热路径里的导热瓶颈，实现全系列产品对微通道液冷技术的全面覆盖。该技术落地后，可支撑单GPU最高2300W的热设计功耗，同时将机柜散热所需的冷却液流量较前代提升近100%，彻底适配Rubin架构的超高算力密度需求。
$博威合金(SH601137)$ $旭光电子(SH600353)$ $英维克(SZ002837)$
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