外围市场普遍走弱的背景下，大盘盘中创出阶段新低后有所收回，市场有恐慌情绪，但成交量没有明显放大，暂时不好确认恐慌盘已经充分出清，可以再多观察一下后续表现。
半导体设备方向，在海外利空冲击下反而表现偏强，部分相关ETF也有拒绝继续下跌的迹象，有脱敏的苗头，这个细分后续的强弱，会影响整个硬科技赛道的修复情绪，可以优先跟踪这条线的动向。
整体硬科技板块前期调整时间、空间已经比较充分，利空集中落地，慢慢开始出现结构性抵抗，但还没到全面反转的信号，内部大概率会继续分化。
其余多数板块暂时没有明显亮点，当下整体容错率偏低，不宜急于重仓抄底，保持谨慎观望为主。但是今天这次的破位，就形成了不破不立的局面，左侧选手并不需要悲观了，可以开始逐步拿仓位了。
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