1. 2024年上半年：首批送样——显示面板客户（优先落地赛道）
- 送样对象：国内面板厂（京东方、TCL华星、地方中小OLED厂商），G5/G6代线中小尺寸钌靶；
- 用途：OLED薄膜阻隔层、光学镀膜；
- 进度：完成一轮性能测试，持续迭代样品，无批量供货；
- 逻辑：面板认证周期短（6–12个月），门槛低于先进存储芯片，作为靶材业务突破口。
2. 2024下半年–2025全年：半导体客户分批送样（成熟制程为主）
1. 国内成熟制程晶圆厂：华虹、地方存储配套厂、分立器件企业，8英寸钌靶送样，用于互连、电容电极；
2. 存储配套厂商：向国内长鑫、长江存储送样小尺寸试验钌靶，针对成熟DRAM工艺；尚未进入HBM高端工艺验证（HBM认证门槛极高，国内仅贵研铂业实现批量）；
3. 补充：同步向外设镀膜、光学元件厂商送样小型钌靶。
3. 2026年（截至6月）：持续多轮复测、扩宽客户覆盖
1. 对原有面板、成熟晶圆客户提供迭代改良版高纯钌靶样品（优化晶粒、致密度）；
2. 少量送样第三方镀膜设备厂商、材料测试实验室；
3. 暂未切入台积电、三星、美光等海外大厂供应链；无12寸大尺寸量产钌靶交付记录。
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