💡 核心观点
一、公司简介
长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”或“公司”）成立于2006年4月5日，由喻丽丽、曾万辉等自然人共同出资设立，注册资本1亿元。2016年3月31日，公司在深圳证券交易所创业板上市，股票代码300474，成为国内首家实现GPU芯片自主研发的A股上市公司。
1.1历史沿革与主营业务变动
公司发展历程可划分为四个阶段：
第一阶段（2006-2015年）：创立与技术积累期2006年：景嘉微成立，主要从事图形显控模块的研发和生产。2007年：成功研发VxWorks嵌入式操作系统下M9芯片驱动程序，突破军用飞机航电显控系统核心技术。2011年：启动JM5400型图形芯片研发，布局自主知识产权GPU。2014年：科研生产基地建设项目（一期）启动，为上市做准备。
第二阶段（2016-2018年）：上市与产业化期2016年3月：创业板上市，募集资金3.94亿元用于科研生产基地建设、JM5400芯片研发及补充流动资金。2016年：科研生产基地主体工程完工，产能大幅提升。2017年：JM5400芯片实现量产，填补国内军用GPU空白。
第三阶段（2018-2023年）：产品迭代与拓展期2018年8月：JM7200系列芯片流片成功，向民用市场拓展。2018年12月：定增募资10.80亿元，用于高性能通用图形处理器研发。2021年：JM9系列芯片实现量产，性能大幅提升。2022年：芯片业务收入占比突破20%，第二增长曲线初现。
第四阶段（2024年至今）：高性能GPU转型期2024年3月：景宏系列高性能智算模块推出，切入AI训练推理市场。2024年：JM11系列GPU芯片研发成功，支持虚拟化技术，面向云桌面、云游戏等民用场景。2024年10月：定增募资38.27亿元，重点布局高性能通用GPU芯片研发。
1.2主营业务变动关键节点
时间
事件
业务影响
2006年
公司成立
进入图形显控领域
2016年
创业板上市
募资3.94亿元，产能大幅提升
2017年
JM5400量产
首款自主GPU，填补国内军用GPU空白
2018年
定增募资10.8亿
布局高性能GPU研发
2021年
JM9系列量产
性能大幅提升，向民用市场拓展
2024年
定增募资38.27亿
重点布局高性能通用GPU芯片
二、业务与技术
2.1
公司主要产品或服务
公司目前形成三大核心业务板块：
1.图形显控领域产品
图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务。产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场。公司图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，广泛应用于固定翼飞机、旋转翼飞机及其他特种军用飞机等各类机型，在国内机载航电系统图形显控领域占据大部分市场份额。
2.芯片领域产品
公司成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件。已研发JM5400、JM7200、JM9系列、JM11系列和景宏系列等GPU芯片。JM11系列能够支持硬件虚拟化技术，可满足云桌面、云渲染、地理信息系统等高性能渲染场景。景宏系列专注于AI训练、推理和科学计算，支持多种混合精度运算和多卡互联。
3.小型专用化雷达领域产品
公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累，在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。已研制定型空中防撞雷达核心组件、弹载雷达微波射频前端核心组件等雷达系统或核心组件，主动防护雷达系统已完成鉴定定型。
2.2各业务板块占比情况
业务板块
2024营收(亿)
占比
2023营收(亿)
占比
同比
图形显控领域产品
2.45
52.53%
4.65
65.14%
-47.27%
芯片领域产品
1.35
28.99%
1.01
14.18%
+33.72%
小型专用化雷达领域产品
0.61
13.02%
1.32
18.50%
-54.01%
其他
0.25
5.46%
0.16
2.18%
+63.50%
合计
4.66
100%
7.13
100%
-34.62%
公司在行业内竞争力分析竞争优势：
●
技术积累深厚：经过十余年的技术沉淀，公司在GPU研发领域形成了突出的技术优势
●
产品系列完整：已成功研发JM5400、JM7200、JM9系列、JM11系列和景宏系列等GPU芯片，覆盖军用和民用两大市场
●
国产替代标杆：JM5400打破外国芯片在我国军用GPU领域的垄断，率先实现军用GPU国产化
●
生态建设完善：已完成与国产系统银河麒麟、CPU飞腾的底层适配，与中国长城等厂商建立合作关系
●
业绩波动较大：2024年营收同比下降34.62%，净利润由盈转亏
●
与国际巨头差距：在高端GPU领域与英伟达、AMD等国际巨头仍存在较大技术差距
●
毛利率下滑：2024年毛利率43.70%，较2023年下降15.81个百分点
公司所处产业链上下游情况分析上游（供应链）：
公司采用Fabless（无晶圆厂）模式，晶圆代工主要依赖台积电、中芯国际等，芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys等采购，封装测试服务主要向长电科技、通富微电等采购。2024年存货6.47亿元，同比增长42.54%，主要系备货增加。
下游（客户）：下游客户主要包括军工集团下属单位、政府客户、电信运营商、金融机构等。中航工业下属单位是报告期内公司最主要的客户，客户集中度较高。
三、股权结构
股东名称
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
2020-12
性质
喻丽丽
25.54%
44.35%
44.36%
44.36%
44.37%
自然人
国家集成电路产业投资基金
5.00%
-
-
-
-
国资
曾万辉
3.53%
6.13%
6.13%
6.13%
6.13%
自然人
景嘉合创股权投资合伙企业
2.87%
4.99%
4.99%
4.99%
4.99%
其他
饶先宏
2.24%
3.88%
3.88%
3.88%
3.88%
自然人
胡亚华
1.99%
3.45%
3.45%
3.45%
3.45%
自然人
实际控制人背景分析
公司实际控制人为曾万辉、喻丽丽夫妇。喻丽丽现任公司副董事长，曾万辉现任公司董事长、总经理。两人均为公司创始人，自2006年公司成立以来一直负责公司经营管理，具有丰富的军工电子行业经验。
3.3股权变动深度分析
2024年12月，公司完成向特定对象发行股票，募集资金38.27亿元。发行后公司总股本由4.58亿股增至5.23亿股，喻丽丽持股比例由44.35%稀释至25.54%，但仍保持第一大股东地位。国家集成电路产业投资基金作为战略投资者参与认购，持股5.00%，体现了国家队对国产GPU产业的支持。
3.4诚信评价
●
实控人持股稳定：喻丽丽、曾万辉夫妇自上市以来未减持公司股份
●
无股权质押：截至2024年末，实控人持股无质押情况
●
员工持股计划：通过景嘉合创等持股平台实现核心团队激励
四、财务情况
资产负债表主要数据（单位：亿元）
科目
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
2020-12
货币资金
42.68
10.82
8.47
11.60
12.41
应收账款
5.37
4.69
3.88
4.68
3.88
存货
6.47
4.54
4.54
4.54
2.94
流动资产合计
61.01
24.58
23.80
24.58
23.80
固定资产
5.15
2.98
2.50
2.98
2.50
非流动资产合计
12.95
8.67
6.59
8.67
6.59
资产总计
75.65
33.25
30.39
33.25
30.39
应付账款
5.58
1.62
1.73
1.62
1.73
流动负债合计
7.80
3.67
3.36
3.67
3.36
负债合计
8.21
4.60
5.08
4.60
5.08
股本
5.23
3.01
3.01
3.01
3.01
资本公积
53.76
14.25
13.73
14.25
13.73
未分配利润
3.73
10.11
7.69
10.11
7.69
所有者权益合计
70.70
28.65
25.31
28.65
25.31
【资产负债表分析】
公司2024年通过定增募集资金解决了流动性问题，为后续持续研发提供了保证。其他科目变动不大。
4.2利润表主要数据
科目
2024年
2023年
2022年
2021年
2020年
营业收入
4.66
7.13
11.54
10.93
6.54
营业成本
2.63
2.89
4.04
4.28
1.89
销售费用
0.36
0.37
0.48
0.48
0.27
管理费用
1.15
1.18
1.14
1.13
0.78
研发费用
2.81
3.31
3.12
2.53
1.77
营业利润
-2.26
-0.11
2.86
3.05
2.19
利润总额
-2.29
-0.11
2.86
3.04
2.19
净利润
-1.65
0.60
2.89
2.93
2.08
归母净利润
-1.65
0.60
2.89
2.93
2.08
产品类别
2024年收入(亿)
占比
2023年收入(亿)
同比变化
图形显控领域产品
2.45
52.53%
4.65
-47.27%
芯片领域产品
1.35
28.99%
1.01
+33.72%
小型专用化雷达领域产品
0.61
13.02%
1.32
-54.01%
其他
0.25
5.46%
0.16
+63.50%
合计
4.66
100%
7.13
-34.62%
盈利能力指标分析
指标
2024年
2023年
2022年
2021年
2020年
毛利率(%)
43.70
59.51
65.01
60.85
71.15
净利率(%)
-35.41
8.37
25.04
26.78
31.76
ROE(%)
-4.16
1.79
9.49
10.85
8.51
ROA(%)
-2.18
1.42
7.32
8.80
6.83
研发费用率(%)
60.18
46.44
27.07
23.16
27.14
营业收入：2024年实现营收4.66亿元，同比下降34.62%，主要受行业周期及客户需求放缓影响。
毛利率：2024年毛利率43.70%，较2023年下降15.81个百分点，主要系产品结构变化及行业竞争加剧。
研发费用：2024年研发费用2.81亿元，研发费用率60.18%，持续高比例研发投入保障技术领先。
净利润：2024年归母净利润-1.65亿元，由盈转亏，主要系收入下滑及资产减值损失增加。
4.5现金流量表主要数据
项目
2024年
2023年
2022年
2021年
2020年
经营活动现金流净额
0.62
2.64
-2.97
2.33
1.10
投资活动现金流净额
-39.27
-1.08
-2.77
-1.66
-2.55
筹资活动现金流净额
36.60
0.79
2.59
-1.47
0.63
现金净增加额
31.74
2.35
-3.14
-0.81
-0.82
期初现金余额
10.82
8.47
11.60
12.41
13.23
期末现金余额
42.68
10.82
8.47
11.60
12.41
1.
经营活动现金流净额：2024年0.62亿元，同比下降76.41%，主要系销售商品回款减少。
2.
投资活动现金流净额：2024年-39.27亿元，主要系购买理财产品及对外投资增加。
3.
筹资活动现金流净额：2024年36.60亿元，同比增长4509.46%，主要系收到定增募集资金。
4.
自由现金流分析：2024年自由现金流为负，主要系大规模资本开支及投资支出，需关注后续现金回流情况。
●
ROE由正转负：2024年ROE为-4.16%，较2023年的1.79%大幅下降，盈利能力明显弱化
●
毛利率持续下滑：近三年毛利率从65.01%降至43.70%，产品议价能力减弱
●
研发费用率攀升：2024年研发费用率60.18%，高研发投入对短期利润形成压力
●
资产负债率较低：2024年资产负债率10.85%，财务结构稳健，定增后资金充裕
五、分红及募投项目情况
上市以来分红及融资情况汇总
融资/分红事项
时间
金额(亿元)
目的/方案
IPO首发
2016-03
3.94
科研生产基地+JM5400研发+补流
2018年定增
2018-12
10.80
高性能GPU+消费电子芯片+补流
2024年定增
2024-10
38.27
高性能通用GPU芯片+研发中心
累计现金分红
2016-2024
3.48
持续稳定分红
【分红诚信评价】：上市以来持续分红，累计现金分红约3.48亿元。分红率约30%，处于合理水平。分红政策稳定，无突击分红或清仓式分红。
5.2 IPO募投项目详情及诚信体检【项目概况】发行时间：2016年3月。发行数量：3,350万股。发行价格：13.64元/股。募集资金总额：4.57亿元。募集资金净额：3.94亿元。
【募投项目】
●
科研生产基地建设项目（一期）：2.37亿元
●
JM5400型图形芯片研发：5,758万元
●
补充流动资金：1亿元
【项目进度】截至2020年底，IPO募投项目已实施完成，募集资金账户已注销。科研生产基地已投入使用，JM5400芯片已实现量产。
【承诺兑现度】按期完成达产。核心产品已实现量产。节余资金合规处理。
【诚信评价】按期完成达产，承诺兑现良好。
【项目概况】发行时间：2018年12月。发行数量：3,059.62万股。发行价格：35.56元/股。募集资金总额：10.88亿元。募集资金净额：10.80亿元。
【募投项目】
●
面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目：1.08亿元（已终止）
●
高性能通用图形处理器研发及产业化项目：8.72亿元（实际投资2.75亿元）
●
补充流动资金：1亿元
【项目进度】截至2022年底，消费电子芯片项目已终止，剩余募集资金永久补充流动资金；高性能图形处理器项目实际投资2.75亿元，产出JM9系列产品。节余资金已永久补充流动资金，募集资金账户已注销。
【投资与业绩兑现情况】
消费电子芯片项目终止；高性能图形处理器项目实际投资与承诺投资金额相差巨大。
根据2024年定增的募集说明书，高性能图形处理器项目达产后预计每年净利润为27,283.66万元。2022年亏损4820万元，2023年亏损1401万元。与预期差异巨大。
【诚信评价】实际投资进度与经营效果与募集说明书差异巨大，诚信度低。
【项目概况】发行时间：2024年10月。发行数量：6,398.70万股。发行价格：59.91元/股。募集资金总额：38.33亿元。募集资金净额：38.27亿元。
【募投项目】
●
高性能通用GPU芯片研发及产业化项目：30.29亿元（实施主体：景美、景嘉微）
●
通用GPU先进架构研发中心建设项目：7.98亿元（实施主体：锦之源）
【项目进度】
截至2024年末，上述定增募投项目累计已投入募集资金281.47万元，投资进度0.07%。项目建设期均为4年，预计2028年9月达到预定可使用状态。
【项目目标】
高性能通用GPU芯片研发及产业化项目：自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片，实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。
通用GPU先进架构研发中心建设项目：通过建立前瞻性技术研发中心，掌握通用GPU先进架构相关前沿核心技术，增强公司在通用GPU芯片领域的进一步深度布局。
5.5募投项目诚信综合评估
评估维度
2016年IPO
2018年定增
2024年定增
按期完成度
✅
按期
⚠️
一个项目终止，一个投入与预期差异巨大
⏳
刚启动
效益承诺合理性
✅
合理
⚠️未达标
⏳
待验证
延期理由可信度
-
-
-
信息披露充分性
✅
充分
✅
充分
✅
充分
管理层诚信度
✅
优秀
⚠️
失信
⏳
待验证
【综合诚信结论】：管理层诚信度存疑。2016年IPO募投项目按期完成；2018年定增募投项目与预期差异巨大；2024年定增募投项目刚开始实施，需持续跟踪。
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