长鑫长存上市募资大幅扩产，国内其他半导体公司也在加速扩产投入，长电科技也刚刚宣布扩产计划。
美光科技等欧美半导体公司也在加速扩产抢占市场份额。
半导体大硅片：进入周期复苏阶段~缺口扩大
量价齐升+国产替代提速（日本管制加严）
呈现特征：缺口加速
AI带动结构供需紧缺+国产替代加速+硅光SOI缺口加大
历史回顾：2025-2026进入周期复苏~AI带动
2022:年高点146亿平方英尺
2023:126亿
2024:123亿
2025:129亿
2026:预计135-139亿
2030：预计在190-200亿平方英尺
2026-2030年复合5-7%
国产化比例：
海外扩产保守涨价加速
2026年上一轮2022年长协价格到期
5月10日日本开始涨价10-20%
6月台湾环球晶圆开始涨价10-20%
海外巨头扩产谨慎，
预计2季度全球开始涨价模式，2026年3季度持续
供需短缺持续到2028年
国内持续扩产
6寸全部国产化
8寸80%国产化
12寸20-30%国产比例，
2026国内需求预计300-330万片/月
SOI~光/射频等需求缺口加速
12寸缺口30%~涨价超过50%（2026）
8寸紧平衡（2026涨价30%）
法国soitec龙头独占70-90%，尤其12寸。
全球扩产有限（信越/sumco扩产谨慎）
8寸全球需求300万+
12寸全球需求200万片+（未来预计300万+）
国内
8寸60-80万
12寸 30-40万未来保持较高增速
国内供给：
持股法国soitec股权5%+
8寸SOI产能6.5万片/月
12唯一量产，产能16万片
催化~日本管制升级+国产替代加速
标地
沪硅产业：12寸加速替代+SOI全平台
西安奕材：12寸加速国产替代
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