有研复材商业航天概念：
根据公司招股说明书：在铝合金方面，公司研制出航天器用铝合金槽道热管型材制备技术，产品首次批量应用于航天器热控系统，保证航天器载荷在适宜的温度环境下工作。
有研复材（688811）——半导体设备配套材料深度梳理
一、核心业务：半导体设备两大配套赛道（预期差核心）
1. 光刻机光学部件（设备结构件）
1）核心材料：硅铝复合材料镜坯，低热膨胀、高刚性、轻量化，用于光刻机高精度光学反射镜，保障镜头在长时间工作下不变形，是高端光刻设备精密光学系统的关键基材。
2）技术壁垒：材料热膨胀系数可连续调节，完美匹配光学镜片，打破海外光学陶瓷材料垄断，目前已完成样机验证，是市场尚未充分定价的半导体设备业务。
3）集团协同：同属有研集团的有研硅深耕刻蚀机陶瓷零部件，公司专攻光学镜坯，形成半导体设备零部件材料互补。
2. 刻蚀/沉积设备腔体与结构支撑件
1）核心产品：碳化硅铝基复合材料，高弹性模量、低热变形、轻量化，用于半导体真空设备腔体支撑框架、工作台、承载基座。
2）核心价值：半导体刻蚀、薄膜沉积设备长期处于高温真空环境，普通铝合金极易热变形，铝基复材可以保证工作台长期高精度稳定，维持晶圆制程精度，适配14nm及以下先进制程设备国产化需求。
3）客户进展：已进入国内头部半导体设备厂商供应链，完成多轮可靠性验证，逐步实现海外进口材料替代。
3. 半导体设备+晶圆制造的热管理组件（第二增长曲线）
1）石墨铝、金刚石铜、梯度硅铝三大高导热复合材料，面向设备电源模块、射频组件、晶圆载具散热壳体，同时覆盖芯片封装壳体、算力芯片水冷基板。
2）性能指标：石墨铝导热率600~900W/(m·K)，金刚石铜导热超过纯铜2倍，热膨胀系数与硅片高度匹配，解决半导体设备高功率元器件热变形难题，已经通过华为昇腾算力芯片验证，单芯片降温20~30℃。
OCS上游+光刻机（半导体设备）：
据公司招股说明书：公司硅铝复合材料（光学反射镜镜坯）可用于航天相机反射镜、卫星遥感相机、光刻机反射镜等大型精密光学反射镜镜坯。
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