工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中指出，推进创新技术规模应用。有序推进嵌入式SIM卡（eSIM）、无网通信等新技术应用和新业务备案。建立卫星互联网设备联网境内规则。组织开展新一代移动智能终端现网试验。建设终端智能体创新技术监管能力。
据传闻新一代iPhone18pro系列国行采用单物理卡槽➕双esim配置
万众瞩目的iPhone ultra（fold）因厚度需求 全球统一采用esim方案
#002313日海智能，eSIM龙头。全资子公司芯讯通与英飞凌（苹果基带供应商）、Kigen（苹果eSIM设计方）联合推出SIM7070模组，适配苹果手表/手机，通过欧洲认证。全球首款支持高通/ASR双标准的SGP.32 eSIM产品，技术壁垒构筑护城河。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。