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寒武纪(688256)_2023年3月_涨幅121.45%

散户吧5个月前 (04-05)每月翻倍0

1 东数西算(算力)

公司较早实现了多项技术的产品化。从云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290,到最新发布的推训一体思元370,寒武纪可为用户提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。

2 国产操作系统

公司研发的核心驱动程序是保证智能芯片在操作系统中高效运行的底层基础组件。公司在该方向上掌握了多内存模型管理、异步任务调度及高效数据拷贝等一系列关键技术。其中,多内存模型管理技术可以提升复杂异构架构下的内存访问效率;异步任务调度可以提升多任务处理的吞吐率;高效数据拷贝可以提升主机/设备间数据传输效率。基于上述关键技术的突破,公司研发的核心驱动可以支撑不同计算和存储架构下数据的高效传输和多任务的高效运行,以统一的用户接口支撑多种型号的智能芯片/处理器和各类型操作系统。

3 人工智能

发行人自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。

4 芯片概念

据招股说明书披露,公司主营应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

5 阿里巴巴概念

杭州阿里创业投资有限公司持有寒武纪1.74%的股份。

6 边缘计算

在边缘产品线方面,公司已与人工智能边缘计算领域、车路协同、电力、能源、教育等行业的头部公司进行了深度技术合作,部分企业已完成适配并实现出货。

7 MSCI概念

2017年6月20日,MSCI(明晟)宣布,将中国A股纳入MSCI新兴市场指数,促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果,仍维持A股20%的纳入因子,仅对成分股做以调整。

8 先进封装(Chiplet)

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

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