华海诚科(688535)_2023年7月_涨幅41.15%
1 先进封装（Chiplet）
根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。
2 科创次新股
公司上市日期为2023-04-04，主营为半导体封装材料的研发及产业化。
3 芯片概念
根据公司招股说明书：公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
4 专精特新
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
5 新股与次新股
公司上市日期为2023-04-04，主营为半导体封装材料的研发及产业化。
其他概念
1国产替代
据招股说明书：公司应用于传统封装的产品存在优势地位，应用于 SOT、SOP 等领域的高性能类产品已在部分知名封装厂商逐步实现了对外资厂商的替代。在传统封装领域，公司已掌握了历代传统封装技术用环氧塑封料所需的主要技术，可有效解决客户的需求难点，品牌知名度与市场份额呈现持续提升的趋势。凭借自主研发的连续成模性技术、低应力技术等核心技术， 公司先后推出了EMG-350、EMG-480 以及 EMG-600 等多系列具有市场优势的产品，被广泛运用于消费电子、光伏组件、汽车电子等领域，形成了品质稳定、性能优良、性价比高等优势。
